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LED封裝的具體操作

          1、首先是LED芯片檢驗

  鏡檢:材料表麵是否有機械損傷及麻點麻坑,LED芯片電極大小及尺寸是否符合工藝要求;電極圖案是否完整

  2、擴片機對其擴片

  由於LED芯片在劃片後依然排列緊密間距很小,不利於後工序的操作。开心激情五月天采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。

  3、點膠

  在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。工藝難點在於點膠量的控製,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

  4、備膠

  和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背麵電極上,然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠,但不是所有產品均適用備膠工藝。

  5、手工刺片

  將擴張後LED芯片安置在刺片台的夾具上,LED支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處,便於隨時更換不同的芯片,適用於需要安裝多種芯片的產品。

  6、自動裝架

自動裝架其實是結合了沾膠和安裝芯片兩大步驟,先在LED支架上點上銀膠,然後用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置,再安置在相應的支架位置上。 自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程,同時對設備的沾膠及安裝精度進行 調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴,防止對LED芯片表麵的損傷,特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表麵的電流擴散層。

  7、燒結

  燒結的目的是使銀膠固化,燒結要求對溫度進行監控,防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控製在150°C,燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170°C,1小時。絕緣膠一般150C,1小時。

  銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時打開更換燒結的產品,中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途,防止汙染。

 8、壓焊

壓焊的目的將電極引到LED芯片上,完成產品內外引線的連接工作。LED 的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程,先在LED芯片電極上壓上第一點,再將鋁絲拉到相應的支架上方,壓上第二點後扯斷鋁絲。 金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球,其餘過程類似。壓焊是LED封裝技術 中的關鍵環節,工藝上主要需要監控的是壓焊金絲拱絲形狀,焊點形狀,拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方麵的問題,如金絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀選用、劈刀運動軌跡等等。

  9、點膠封裝

LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控製的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型,選用結合良好的環氧和支架。一般 情況下TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高,主要難點是對點膠量的控製,因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉澱導致出光色差的問題。

10、灌膠封裝

Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧,然後插入壓焊好的LED支架,放入烘箱讓環氧固化後,將LED從模腔中脫出即成型。

  11、模壓封裝

  將壓焊好的LED支架放入模具中,將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空,將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂杆壓入模具膠道中,環氧順著膠道進入各個LED成型槽中並固化。

  12、固化與後固化

  固化是指封裝環氧的固化,一般環氧固化條件在135°C,1小時。模壓封裝一般在150 C,4分鍾。

  13、後固化

  後固化是為了讓環氧充分固化,同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架的粘接強度非常重要。一般條件為120C,4小時。

  14、切筋和劃片

  由於LED在生產中是連在一起的,Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架 的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上,需要劃片機來完成分離工作。

  15、測試

  測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸,同時根據客戶要求對LED產品進行分選。

  16、包裝

  把成品進行計數包裝。其中超高亮LED需要防靜電包裝。

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